信邦智能公告称，公司拟通过发行股份及支付现金的方式向ADK、无锡临英、庄健、晋江科宇、Vincent Isen Wang、扬州临芯等40名交易对方购买英迪芯微100%股权，并拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金，交易价格28.56亿元。英迪芯微主要从事车规级数模混合芯片的研发、设计及销售，主要产品包括汽车照明控制驱动芯片、汽车电机控制驱动芯片、汽车传感芯片、血糖仪芯片等，下游应用领域主要为汽车及医疗健康。本次交易构成重大资产重组。

研究者称，需要在极紫外光刻胶领域进行提前布局，追赶国际同行的步伐。

先进制程合计占台积电总晶圆收入74%。

二维半导体闪存突破，下一步计划建立实验基地

芯片行业一年没有一亿颗出货量就无法真正实现持续迭代。

“总体看，规上工业企业效益延续平稳恢复态势，但同时也要看到，国内消费需求依然偏弱，外部环境复杂多变，工业企业效益恢复基础仍需继续巩固。”于卫宁指出。

当前永华证券公司，AI 大模型的爆发式增长不仅催生了对算力的空前需求，更将存储环节推向了技术攻坚的最前沿。